软件开发工程师(嵌入式方向-2026届校招), 智能硬件团队
Amazon - Beijing, CHN
Posted 8/14/2025
Verified benefits
- Parental leave
- 6 weeks source
- Non-birth-parent leave
- 6 weeks
- Verified
- Yes last checked 2023
- Salary
- Not disclosed
Where they hire
State eligibility is not yet verified.
About this role
软件开发工程师(嵌入式方向-2026届校招), 智能硬件团队 Beijing, CHN 智能设备团队,软件开发工程师岗位 (Specialized SDE - Embedded) · 毕业时间:2025年10月 - 2026年9月之间毕业的应届毕业生 · 投递须知: 1 填写简历申请时,请把必填和非必填项都填写完整。提交简历之后就无法修改了哦! 2 学校的英文全称请准确填写。中英文对应表,请点击链接查看 https://docs.qq.com/sheet/DVmdaa1BCV0RBbnlR?tab=BB08J2 你想通过创新技术解决业务挑战吗?你喜欢与团队一起研究尖端的、可扩展的服务技术吗?你愿意参与可以推动行业发展的核心项目吗? 为了服务亚⻢逊的客户,我们正在寻找顶尖的技术人才进行创新。顾客至尚的理念使我们成为 全球最受欢迎的品牌之一,这一观念已成为我们公司DNA的一部分。我们的软件开发工程师(Software Development Engineer)擅⻓运用尖端技术来解决复杂的问题,影响着数以亿计的用户,并亲眼目睹其工作对世界产生的影响。 作为SDE在亚⻢逊需要面对巨大的技术挑战,能否解决这些挑战将影响全球的数百万的买家,卖家和产品。我们正在寻找对从头开始研发新产品,新功能,新服务充满热情的年轻人。公司的开发周期迅速,通常以周计算,而不是年。 Key job responsibilities 任职要求:
Read the full description at www.amazon.jobs. FewerJobs shows a short excerpt and links to the source.
Related jobs
-
Maintenance Engineer
Tetra Pak - Location not specified
-
Maintenance Engineer - Processing
Tetra Pak - Location not specified
-
Quality Engineer
Tetra Pak - Location not specified
-
Service Engineer (Tours, Orléans, Bourges)
Tetra Pak - Location not specified